Samsung 宣布提高 HBM2 8GB 產能

Samsung 半導體事業部今天宣布將會提高 8GB HBM2 記憶體產能,以滿足日益增長的市場需求。Samsung 最先在去年初量產出4GB容量的 HBM2,並且使用了相同的多層堆棧技術以提高單記憶體晶片容量。Samsung 選擇這個時機增加 HBM2 產能,可能與 NVIDIA 將會在下一代 Volta 架構遊戲顯卡中大規模引入 HBM2 有關。

Samsung 半導體說宣布增加 8GB HBM2 產能的目的很簡單,就是滿足各行各業在如人工智慧、HPC 高效能計算、先進的繪圖效能、網絡系統以及企業級伺服器的需求,這些應用對於超高頻寬的記憶體有著極致需求。

Samsung 研發的 8GB HBM2 技術上與之前的4GB基本一致,從原本的4-Hi堆棧提升至8-Hi堆棧,每一層記憶體容量為8Gb(1GB),8層共同構成8GB容量,想比原來傳統的 GDDR5 可以節省95%的PCB面積。

Samsung 的 HBM2 擁有256GB/s的帶寬,是現在的 GDDR5 顯存8倍之多,也是 HBM1 的兩倍,而且 HBM2 的效能也得到了提升,每瓦特帶寬是 GDDR5 的兩倍,對於數據密集型計算的應用來說,優勢巨大。

此外 Samsung 甚至放言,在明年上半年之前,旗下所生產的 8GB HBM2 將會覆蓋50%以上的 HBM2 市場。如果沒有 NVIDIA 的幫助,Samsung 能完成自己放出的任務嗎?

雖說 NVIDIA 是 Samsung HBM2 的最大客戶,在之前的 NVIDIA Tesla P100、V100 均已經用上了16GB的 HBM2,但是 NVIDIA 在 Pascla 架構上,頂級的 GTX 1080、GTX 1080 Ti、Titan X、Titan Xp 上只是用上了與美光聯合開發的超高頻率 GDDR5X,由高頻彌補 GDDR5 帶寬不如 HBM2 的缺點,如此算來,GDDR5X 還不算落後,NVIDIA 可能因為成本原因不著急用上 HBM2。

而另一方面 AMD 則是已經在不斷宣揚 HBM2 的優勢,並且專門為其設置 HBCC 主控,具備更加強大記憶體尋址性能。AMD 已經完全押寶在 HBM2 上了,HBM3 的應用估計也在路上了。不過 AMD 的 HBM2 則是由韓國另一家半導體巨頭 SK Hynix 提供,即將發布的 RX Vega 顯卡也是採用了2顆 8GB HBM2。

 

資料來源: 滄者極限

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