包裝
包裝盒相當大，包裝盒外觀設計與ASRock其他 Taichi 主板非常相似。盒內隨附一本常用的用戶手冊、軟件設定指南、一張 Taichi 卡片、2 對 SATA 線、2 組 M.2 螺絲、一對用來束緊電線的尼龍帶、USB 支架、WiFi 6e 天線和 M.2 heastink 以及用於為 PCIE Gen5x4 SSD 散熱的主動式風扇。
ASRock X670E Taichi 主板本體
X670E Taichi 外觀採用啞光設計，主板受惠於金屬背板，主板更堅固且有助於散熱。
主板真的很重，重量超過 2 公斤！ 這可能是因為覆蓋主板頂部和左側的 VRM/Mofet 的大型 heatsink，還有散熱器覆蓋板右側的 M.2 插槽，以及 PCIE 5.0 x16 插槽和芯片組周圍增加了主板的重量。
主板具備加強了的 DDR5 DIMM 插槽。這種設計讓你可以將 DDR5 記憶體超頻至 6600MHz。請注意：DDR5 記憶體插槽與 DDR4 記憶體不兼容。
X670E Taichi只有兩個PCIE 5.0 x16插槽，但它採用表面黏著技術，硬度更高，能讓記憶體更加穩定。
小編發現新的 AM5 socket (LGA1718) 也採用與之前的 AM4 socket 相同的 CPU 支架。 這是個好消息，因為你能夠在 Ryzen 7000 系列處理器 (AM5) 上重新使用舊的 AM4 CPU 散熱器。
I/O 面板有大散熱片，並完全被 Tachi 標誌的護罩覆蓋。不過可惜的是，它沒有 RGB。
仔細檢查
主板的左上角有 2 個 8 針 PCIE 電源插口。 這樣可以為主板供電且增加系統穩定性。
對於連接方面，主板具備了 Killer E3100 2.5G LAN 以及 Killer AX1675 802.11ax (WiFi 6E) + 藍牙 5.0。主板亦具備 8 個 SATA3 插口和 4 個用於 SSD 的 M.2 插槽，其中包括 1 個 Blazing M.2 (PCIe Gen5 x4)、2 個 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) 和 1 個 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4 & SATA3) 插槽。
RGB 有很多排針您會在主板右上側附近有 2 個 3 針 ARGB (5V) 排針，1 個 3 針 ARGB (5V) 排針，以及 1 個 4針RGB 靠近主板右下方的針腳 RGB (12V)。
主板有很多 USB 連接孔，包括 2 個 USB4 Type-C（背面）、1 個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C（正面）、5 個 USB 3.2 Gen2 Type-A（背面）、7 個 USB 3.2 Gen1（3 個背面，4 個正面）。小編喜歡主板上的設有包括電源開關按鈕和重置按鈕，以及診斷 LED 按鈕。
對於音頻方面，它具備 ESS SABRE9218 DAC 和 Realtek 5.1 CH HD 音頻編解碼器。主板左下角有 4 個紅色方塊，它們都高端音頻 WIMA 電容。
這主板到處都是散熱蓋片！甚至還有一個從晶片組延伸出來的熱導管，經過其中一個 M.2 插槽，最後到達 I/O 面板上的主散熱器。你可以選擇使用具備主動式風扇的 M.2 散熱片。這可以安裝在ASRock稱為 Blazing M.2 的第一個 M.2 插槽上。它基本上是一個 PCIE 5.0 Gen5x4 插槽，據ASRock稱，使用這個插槽的SSD可以非常熱，從而有可能影響其性能表現。所以額外的散熱器和風扇將有助於降低溫度，從而提高讀寫性能。
I/O 面板包括 BIOS 按鈕、Clear CMOS 按鈕、WiFi 6e 天線連接孔、HDMI 插口、lightning gaming 插口、Killer E3100 2.5G LAN 插口、麥克風輸入、線路輸出、SPDIF 輸出、6 個 USB 3.2 Gen2 插口和 2 個 Type-C 插口。
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