ASRock X670E Taichi 主板評測

包裝

包裝盒相當大,包裝盒外觀設計與ASRock其他 Taichi 主板非常相似。盒內隨附一本常用的用戶手冊、軟件設定指南、一張 Taichi 卡片、2 對 SATA 線、2 組 M.2 螺絲、一對用來束緊電線的尼龍帶、USB 支架、WiFi 6e 天線和 M.2 heastink 以及用於為 PCIE Gen5x4 SSD 散熱的主動式風扇。

ASRock X670E Taichi 主板本體

X670E Taichi 外觀採用啞光設計,主板受惠於金屬背板,主板更堅固且有助於散熱。

主板真的很重,重量超過 2 公斤! 這可能是因為覆蓋主板頂部和左側的 VRM/Mofet 的大型 heatsink,還有散熱器覆蓋板右側的 M.2 插槽,以及 PCIE 5.0 x16 插槽和芯片組周圍增加了主板的重量。

主板具備加強了的 DDR5 DIMM 插槽。這種設計讓你可以將 DDR5 記憶體超頻至 6600MHz。請注意:DDR5 記憶體插槽與 DDR4 記憶體不兼容。

X670E Taichi只有兩個PCIE 5.0 x16插槽,但它採用表面黏著技術,硬度更高,能讓記憶體更加穩定。

小編發現新的 AM5 socket (LGA1718) 也採用與之前的 AM4 socket 相同的 CPU 支架。 這是個好消息,因為你能夠在 Ryzen 7000 系列處理器 (AM5) 上重新使用舊的 AM4 CPU 散熱器。

I/O 面板有大散熱片,並完全被 Tachi 標誌的護罩覆蓋。不過可惜的是,它沒有 RGB。

仔細檢查

主板的左上角有 2 個 8 針 PCIE 電源插口。 這樣可以為主板供電且增加系統穩定性。

對於連接方面,主板具備了 Killer E3100 2.5G LAN 以及 Killer AX1675 802.11ax (WiFi 6E) + 藍牙 5.0。主板亦具備 8 個 SATA3 插口和 4 個用於 SSD 的 M.2 插槽,其中包括 1 個 Blazing M.2 (PCIe Gen5 x4)、2 個 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4) 和 1 個 Hyper M.2 (PCIe Gen4x4 & SATA3) 插槽。

RGB 有很多排針您會在主板右上側附近有 2 個 3 針 ARGB (5V) 排針,1 個 3 針 ARGB (5V) 排針,以及 1 個 4針RGB 靠近主板右下方的針腳 RGB (12V)。

主板有很多 USB 連接孔,包括 2 個 USB4 Type-C(背面)、1 個 USB 3.2 Gen2x2 Type-C(正面)、5 個 USB 3.2 Gen2 Type-A(背面)、7 個 USB 3.2 Gen1(3 個背面,4 個正面)。小編喜歡主板上的設有包括電源開關按鈕和重置按鈕,以及診斷 LED 按鈕。

對於音頻方面,它具備 ESS SABRE9218 DAC 和 Realtek 5.1 CH HD 音頻編解碼器。主板左下角有 4 個紅色方塊,它們都高端音頻 WIMA 電容。

這主板到處都是散熱蓋片!甚至還有一個從晶片組延伸出來的熱導管,經過其中一個 M.2 插槽,最後到達 I/O 面板上的主散熱器。你可以選擇使用具備主動式風扇的 M.2 散熱片。這可以安裝在ASRock稱為 Blazing M.2 的第一個 M.2 插槽上。它基本上是一個 PCIE 5.0 Gen5x4 插槽,據ASRock稱,使用這個插槽的SSD可以非常熱,從而有可能影響其性能表現。所以額外的散熱器和風扇將有助於降低溫度,從而提高讀寫性能。

I/O 面板包括 BIOS 按鈕、Clear CMOS 按鈕、WiFi 6e 天線連接孔、HDMI 插口、lightning gaming 插口、Killer E3100 2.5G LAN 插口、麥克風輸入、線路輸出、SPDIF 輸出、6 個 USB 3.2 Gen2 插口和 2 個 Type-C 插口。

 

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