Cooler Master MasterBox Pro 5

2017-08-28 0

Cooler Master 全新MasterBox Pro 5(MCY-B5P2-KWGN-00)已旋風式到港,備有鋼化半透明玻璃側窗,視覺效果全面提升! 產品資料   物料:金屬框架、半透明塑膠面板、鋼化半透明玻璃側窗 尺寸:500 x 220 x 475mm 主機板類型:ATX、Micro-AT

曜越參加Gamescom科隆國際電競大展

2017-08-24 0

歐洲最大遊戲盛會 科隆,德國-2017年8月23日-曜越攜手旗下品牌曜越電競Tt eSPORTS共同參與8月22日(二)至26日(六),「Gamescom (德國科隆國際遊戲大展)」—歐洲最大遊戲盛會,展現TT Gaming Station純正電競競技殿堂,現場提供四組完整的電競電腦與電競配備讓玩家

曜越全新Pacific RL360 Plus RGB電競水冷排

2017-08-24 0

世界第一1680萬色RGB電競水冷排   台北,台灣-2017年8月24日-曜越電腦散熱領導品牌今日推出全新Pacific RL360 Plus RGB電競水冷排,專為高階水冷電競電腦設計,360mm長度規格搭配Riing Plus RGB軟體控制的1680萬色LED燈條,內有12組可單獨

Intel 公布第八代效能, i7-8700K 單核效能贏 7700K 約11%

2017-08-24 0

Intel 最近有一張簡報曝光,上面是第八代處理器與第七代處理器的效能差異,同時也證實了先前所傳言會推出的一些處理器型號。 這張簡報上可以不是很清楚的看到,第八代處理器以及第七代處理器單核心效能與多核心多線程效能的差異,Coffee Lake 單核心效能要比現階段的 Kaby Lake 要多出11~

ASUS GR8-II 一體式高效遊戲主機

2017-08-20 0

上面書有時都會見到d人係到做Console(PS4/Xbox) vs PC嘅比較,最主要都係比大細,然後就比畫質,操作性之類~ 有時有D朋友都可以會縑砌PC難,煩,又大部,又笨重樣衰,未必咁易入手~     綜合以上問題,究竟有冇一部PC好比Console(PS4/Xbox)嘅s

AMD Vega 56 / 64 效能評測彙整

2017-08-15 0

AMD 於昨晚正式解禁了 Vega 64 以及 Vega 56,不少媒體在第一時間就發布了評測,來看看效能是否如您預期。 以下是擷取至 Techpowerup 部分測試結果,詳細可參考:https://www.techpowerup.com/reviews/AMD/Radeon_RX_Vega_56

Gigabyte B250M Gaming 5 RGB主機版

2017-08-14 0

RGB已經成為DIY PC嘅日常,好多時都可以係今時今日嘅高階極致砌機組合入面隨手可見~   但對於Budge build嘅小玩家黎講呢? 又有冇人照顧佢地對於RGB方面嘅熱衷需要呢? 有見及出,Gigabyte就推出左帶有RGB發光體佈局嘅Gigabyte B250M Gaming 5

AMD RX VEGA 64 顯卡開箱賞圖

2017-08-11 0

AMD RX VEGA 64 顯卡預計在8月14日上市,有些媒體已經拿到樣品,也有媒體耐不住性子已經發了開箱文,賞圖吧… 不過該連結已經被移除了,應該是被關切了…   資料來源:https://techgage.com/news/amds-radeon-rx-veg

Intel 發表 Ruler SSD 最高容量可達1PB

2017-08-08 0

Intel 今天發表了新的 SSD,名為 Ruler,主要是為數據中心推出的容量解決方案,最高可以達到1PB。 Intel Ruler SSD 外型別於一般 SSD,這種 SSD 採用長條形設計,可堆疊更多 3D NAND,並降低散熱與供電需求,在1U的伺服器中可以建構1PB的儲存容量,也就是100

Zen APU 曝光 Ryzen 5 2500U, 4核+Vega

2017-08-05 0

AMD Zen 架構最近將會完成旗艦布局,接著就是 APU 帶內顯的部分,代號 Raven Ridge 的 APU 將會在幾個月內來到,真正時間點還未確定,不過最近有一顆 Ryzen 5 內建 Vega 顯示核心的處理器曝光,型號 Ryzen 5 2500U,U後綴字樣可能類似 Intel 移動版。

4C8T的i3看過沒?Intel Core i3-8300

2017-08-04 0

Intel 早前下放K版到 Core i3 系列,現在牙膏擠更大力了?Coffee Lake 的 Core i3-8300 有4C8T?來自對岸的消息,不過是真是假就只能時間證明了。

WD 宣布用 BiCS3 X4 技術打造 QLC 快閃記憶體

2017-08-02 0

WD 今天宣布了成功開發了利用 BiCS3 堆疊製程製造的 QLC 快閃記憶體,並且打算對其商用化。 WD 把 QLC 技術稱為X4,此前其實已經推出過 X4 2D 快閃記憶體並成功商業化了,現在改用 BiCS 3D製程,所以也叫作 BiCS3 X4 技術,採用64層堆疊,其實和 Toshiba 的

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