Samsung 半導體事業部今天宣布將會提高 8GB HBM2 記憶體產能，以滿足日益增長的市場需求。Samsung 最先在去年初量產出4GB容量的 HBM2，並且使用了相同的多層堆棧技術以提高單記憶體晶片容量。Samsung 選擇這個時機增加 HBM2 產能，可能與 NVIDIA 將會在下一代 Volta 架構遊戲顯卡中大規模引入 HBM2 有關。
Samsung 半導體說宣布增加 8GB HBM2 產能的目的很簡單，就是滿足各行各業在如人工智慧、HPC 高效能計算、先進的繪圖效能、網絡系統以及企業級伺服器的需求，這些應用對於超高頻寬的記憶體有著極致需求。
Samsung 研發的 8GB HBM2 技術上與之前的4GB基本一致，從原本的4-Hi堆棧提升至8-Hi堆棧，每一層記憶體容量為8Gb（1GB），8層共同構成8GB容量，想比原來傳統的 GDDR5 可以節省95%的PCB面積。
Samsung 的 HBM2 擁有256GB/s的帶寬，是現在的 GDDR5 顯存8倍之多，也是 HBM1 的兩倍，而且 HBM2 的效能也得到了提升，每瓦特帶寬是 GDDR5 的兩倍，對於數據密集型計算的應用來說，優勢巨大。
此外 Samsung 甚至放言，在明年上半年之前，旗下所生產的 8GB HBM2 將會覆蓋50%以上的 HBM2 市場。如果沒有 NVIDIA 的幫助，Samsung 能完成自己放出的任務嗎？
雖說 NVIDIA 是 Samsung HBM2 的最大客戶，在之前的 NVIDIA Tesla P100、V100 均已經用上了16GB的 HBM2，但是 NVIDIA 在 Pascla 架構上，頂級的 GTX 1080、GTX 1080 Ti、Titan X、Titan Xp 上只是用上了與美光聯合開發的超高頻率 GDDR5X，由高頻彌補 GDDR5 帶寬不如 HBM2 的缺點，如此算來，GDDR5X 還不算落後，NVIDIA 可能因為成本原因不著急用上 HBM2。
而另一方面 AMD 則是已經在不斷宣揚 HBM2 的優勢，並且專門為其設置 HBCC 主控，具備更加強大記憶體尋址性能。AMD 已經完全押寶在 HBM2 上了，HBM3 的應用估計也在路上了。不過 AMD 的 HBM2 則是由韓國另一家半導體巨頭 SK Hynix 提供，即將發布的 RX Vega 顯卡也是採用了2顆 8GB HBM2。
資料來源: 滄者極限
發表迴響