Hyte Y70(非觸控版)升級版雙腔 ATX 中塔式機箱評測

2025-03-03 0

今日我們會介紹 Hyte Y70(非觸控版)升級版雙腔 ATX 中塔式機箱。這款機箱設計時尚,採用四槽垂直顯卡安裝設計,即使是體積最大、效能最強的顯卡亦可輕易安裝。 機箱採用三面全景玻璃側板,其中兩塊可拆除,既能提升美觀度,亦方便用家展示機內所有硬件的細節。 機箱底部可安裝最多三把 120mm 或兩

Corsair MP700 2TB PCIe Gen 5×4 NVMe M.2 SSD 評測

2025-03-02 0

今天,我們會測試 Corsair MP700 2TB PCIe Gen 5×4 NVMe M.2 SSD。這款 SSD 採用了 Phison E26 PCIe 5.0 控制器,並搭載 Micron 高密度 3D TLC NAND 快閃記憶體,提供卓越的耐用度與高效能。 它擁有 2TB 的大容量,並提

AWS 推出新量子運算晶片

2025-02-28 0

AWS 推出新量子運算晶片   新的 Ocelot 晶片採用可擴展架構以減少多達 90%糾錯成本,加速實用量子電腦應用的開發 Amazon Web Services (AWS) 宣布推出新量子運算晶片 Ocelot,與目前的量子糾錯方式相比成本可以降低多達 90%。晶片由設於加州理工學院的 AWS 

芝奇將推出由全新16層PCB所打造的超頻 DDR5 R-DIMM模組

2025-02-24 0

芝奇將推出由全新16層PCB所打造的超頻 DDR5 R-DIMM模組   世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌,芝奇國際宣布正在研發由全新 16 層 PCB所打造的高效能超頻DDR5 R-DIMM模組。此新世代模組將採用最新 JEDEC 標準的16層 DDR5 R-DIMM PCB,新增瞬態電壓

AMD於CES推出全新遊戲產品帶來極致遊戲體驗 AMD Ryzen™ 9950X3D和9900X3D、AMD Ryzen™ Z2,以及AMD Ryzen™ 9000流動處理器全面提升桌面、掌上型及流動遊戲系統之遊戲效

2025-01-17 0

AMD於CES推出全新遊戲產品帶來極致遊戲體驗   AMD Ryzen™ 9950X3D和9900X3D、AMD Ryzen™ Z2,以及AMD Ryzen™ 9000流動處理器全面提升桌面、掌上型及流動遊戲系統之遊戲效能   AMD(NASDAQ: AMD)在CES 2025展開的前夕推出全新遊戲

芝奇推出DDR5-6400 CL30 2x48GB大容量低延遲記憶體套裝

2025-01-17 0

芝奇推出DDR5-6400 CL30 2x48GB大容量低延遲記憶體套裝 世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌,芝奇國際宣佈領先全球推出DDR5-6400 CL30-39-39-102 96GB(2x48GB) 超大容量的低延遲DDR5記憶體套裝。本次豪華套裝成功以單支48GB的大容量模組組成雙

ASRock Z790 PG NOVA WiFi 主板評測

2025-01-16 0

今天我們將會測試 ASRock Z790 PG NOVA WiFi 主板。這款主板採用 Intel 的 Z790 晶片模組,支援所有最新的 Intel Core 處理器,適用於 LGA1700 插槽,包括最新的第 14 代、第 13 代以及較舊的第 12 代處理器。 這款主板具備強大的 20+1+1

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