【14nm 工藝再延續!!】48 核心要來了?! 傳 Intel Cascade Lake 兩大新品分別 4 月及 6 月發佈
為了接替 Skylake 及 Skylake-X 舊代的處理器架構,網上最新就有消息指 Intel 正準備發佈 Lake 系列新處理器,並會分為兩個不同的時間點,首波將會在4月份發佈採用 LGA 3647 封裝的 Cascade Lake 產品,接下來再會在 Computex 2019 大會上發佈採用 LGA 2066 封裝的 Cascade Lake-X 產品。
據此前的消息,Cascade Lake 將會繼承 Skylake 架構,Cascade Lake 規格維持不變,將沿用 Intel 非常成熟的 14nm 工藝,因此將會在時脈上帶來更大幅度的提升。Cascade Lake-X 亦將用上 Socket LGA3647 封裝,或將會升級為 48 核心,據稱其速度至少比 AMD 的 EPYC 產品快 3.4 倍,同時Cascade Lake 將在伺服器領域第一次硬體底層重新設計,對 Meltdown、Spectre 兩大安全漏洞完全免疫。
至於另一波將會在 Computex 2019 發佈全新的Cascade Lake-X 處理器,Cascade Lake-X 將取代 Skylake-X 和 Kaby Lake-X,預計會使用 LGA 2066 封裝、採用14nm ++ 工藝,至於核心數目會否升級暫時尚未清楚。
由於已有傳言指 AMD 將會在 Computex 2019 上發佈全新的 Ryzen 3000系列處理器,因此 Intel 亦不得不拿出新的Cascade Lake-X 處理器與 AMD 抗衡,相信在 Computex 2019 大會上勢有一番「龍爭虎鬥」。
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