小編今天將會為大家快速測試技嘉的B550M DS3H主板。該主板採用了B550晶片，其大小為ATX尺寸，非常適合預算相當有限的遊戲玩家，簡單電腦組裝的用家和家庭影院發燒友，該主板支援所有目前第三代AMD Ryzen處理器（Matisse或Renoir）和第四代（具有Zen 3架構的5000系列）處理器。
B550主板之所以如此吸引人，是因為它支援PCIE 4.0標準規格和配備了超頻的選項，這些功能通常會在高階且價錢較高的X570主板上找到，而且，B550主板的執行溫度要低得多，因此無需特別加裝主動風扇。
B550M DS3H具備技嘉的UD（超耐用）功能，並採用了5+3相全數位VRM電源，輔以超低電阻式電晶體設計來支援第三代AMD Ryzen處理器，當供電到特別耗電的硬件時，能提供驚人的電源控制的精準度，還能提供充足的電力，免得系統不穩的情況發生，同時可強化系統效能和極致的硬體相容性。
至於PCIE x16插槽……它現在支援PCIE 4.0標準規格，並且使用PCIE 4.0的獨立顯卡，可提供更快的頻寬和低延遲的遊戲體感。
該主板具備了2個M.2插槽……一個支援NVMe PCIe 4.0，另一個支援PCIe 3.0，還具備了Realtek 8118 LAN，可實現高性能和自動頻寬分配，以確保在遊戲和應用程式執行時擁有最高的網絡優先次序。
如果你不太清楚X570和B550之間有什麼分別，你可以透過以下簡單圖表進行比較。基本上，X570對General Purpose Lanes (一般用途通道) 和CPU Chipset Uplink (晶片組上行鏈路) 都完整支援PCIE Gen4，從而可以實現更快的性能，不過，B550只能為這些通道上支援PCIE Gen3。
老實說，兩者之間的性能差異不會太大。B550晶片組的主要優勢之一價錢便宜且更有吸引力，同時配備與X570差不多的性能。
以下是技嘉的一些簡介，詳情可參閱技嘉網站。
關於技嘉
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向你的生活靠攏「創新科技」是技嘉對生活的回應，而「美化人生」則是我們的核心標的。基於使用者需求，我們開創了 Ultra Durable™ 超耐久專利技術的主機板，發明引領產業革命的 DualBIOS™ 設計，並將顯示卡散熱技術如工藝品般發揮到極致。我們也以創新穩健的步調，提供品質穩定、受信賴的雲端設備，為企業運用及未來數位領域發展作基礎。接近端點，貼近真實，以科技向生活靠攏，朝未來大膽伸手。
有對話的科技
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小編會使用具備8核/ 16線程以及內置Radeon繪圖卡（8 GPU核心）的Ryzen 7 PRO 4750G處理器（Renoir）、16GB Thermaltake Toughram DDR-3200記憶體和技嘉500GB SSD固態硬碟來測試該主板。小編期待該主板的性能與過去測試過的其他B550主板差不多。但在開始之前，必須指出該主板與Ryzen 5 3400G或Ryzen 3 3200G（Picasso）處理器互不相容，你可以在此查閱CPU支援列表。
小編會在下一頁說明該主板的規格和功能。你可以於亞馬遜以95美元（740港元）左右的價錢購買技嘉B550M DS3H主板– https://amzn.to/33vcszE
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