華碩 TUF Gaming H670-Pro WiFi D4 主板評測

測試平台

在測試過程中，小編將會使用由Asus TUF Gaming H670-Pro WiFi D4主板、Intel Core i9-12900KF @ 3.9 GHz / Boost @ 5.2 GHz和16GB of Adata XPG Spectrix D60G DDR4-3600雙通道組成的系統作為今次測試的主要平台。

所有測試會以加速時脈、解析度為1920×1080，並啟動高或超配置。

不幸的是，由於芯片短缺/定價過高，小編無法使用 GeForce RXT 30 系列測試主板，因此瓶頸位來自於顯卡本身。可能會因 Radeon RX 6500 XT 顯卡的效能，測試平台的整體效能表現會受到影響……

CPU	Intel Core i9-12900KF (Alderlake)
Cooling	Cooler Master MasterLiquid Flux PL240 AIO
Motherboard	Asus TUF Gaming H670-Pro WiFi D4
Ram	16GB of Adata XPG Spectrix D60G DDR4-3600
XMP profiles	Yes
SSD/HDD	Adata Lancer 840 (PCIE Gen4x4)
PSU	Thermaltake ToughPower PF1 ARGB -1050W
VGA card	ASRock Radeon RX 6500 XT
Drivers	Latest Software Adrenalin from AMD
OS	Windows 10

AIDA64 Info

CPU-Z Info

負載溫度

處理器使用了 Cooler Master MasterLiquid PL240 Flux AIO 水冷並在滿載下，處理器達到 100 攝氏度，這是預期之內的。Intel 發布具有低 TDP 處理器之前，小編現在只能繼續忍受吧。

Intel Alder Lake 處理器的 TDP 為 125W（啟用 Turbo Boost 時為 241W），因此小編強烈建議你購買一個不錯的 AIO 水冷。