迎廣發表F3 Micro-ATX小機殼 結合時尚與實用性

迎廣發表F3 Micro-ATX小機殼

結合時尚與實用性

 

以「時尚及創新」為品牌理念,迎廣科技做為電腦硬體的領先創新者,宣布推出F3 Micro-ATX小機殼。這款機殼將美學和實用性完美結合,適用於mini ITX與micro ATX的組裝需求。F3支援最新的背插主板(ASUS BTF和 MSI Project Zero),確保打造出最整潔的系統外觀。前面板採用網孔設計,能有效提升內部系統的散熱效果。F3採用極簡主義設計風格,選用了高品質的SECC鋼材與強化玻璃材質,並透過免螺絲、簡約低調的設計來簡化組裝過程。F3有黑色玻璃鏡面與白色楓木飾條兩種款式可供消費者選擇。

小機殼,大空間
主機板架後側配備的硬碟架可以靈活變動位置,並同時相容不同背插主機板。四個PCI-E擴充槽背板可安裝帶有較大散熱器的高階厚顯卡,長度則達340mm。此款機殼亦符合NVIDIA全新的SFF-Ready尺寸規範,讓DIY遊戲玩家更容易實現系統相容性。F3支援CPU散熱器的高度可達160mm,上方也可安裝240/280mm水冷排,前面板內側可安裝ATX電源長度160mm。前置I/O包括一個USB 3.2 Gen 2x2Type-C介面、兩個USB 3.2 Gen 1 Type-A介面和一個3.5mm音源孔(CTIA)。

標配Neptune AN風扇
F3標配在靜音靜壓性能方面表現出色的Neptune AN120 風扇,能夠在僅20.5 dB(A)的噪音水準下實現高達60.1 CFM的風量和2.27 mm/H2O風壓的優異性能。AN120提供ARGB燈效風扇葉片,可以透過有3-pin, 5V接頭的主機板軟體控制,達到與 PC 系統其餘燈光的效果同步。使用迎廣的模組化“Lock-N-Go”防脫落卡扣使用,可確保延長線材牢牢固定不脫落以及更輕鬆、更簡潔的理線配置。最多可以在前方、上方和底部安裝五個額外的風扇,以實現全方位的氣流。

更多有關F3的產品資訊和相關產品,請至: https://www.in-win.com/tw/gaming-chassis/f3

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