AMD於CES 2025推出多款遊戲及AI PC產品
在CES 2025開幕前夕，AMD隆重推出多款遊戲及AI PC產品及更新技術，並重點分享與DELL擴展的策略合作關係。
AMD重點發佈內容如下，詳情請參閱附件新聞概覽表。此外，歡迎瀏覽AMD YouTube頻道觀看AMD CES 2025記者會重播。
遊戲方面：
- 全新Ryzen™ 9950X3D及9900X3D處理器加入Ryzen X3D系列，為玩家及內容創作者提供「Zen 5」CPU極致效能。全新處理器採用第2代AMD 3D V-Cache™技術，提供更高的時脈速度及出色的效能。
- 全新的Ryzen™ Z2掌上型遊戲處理器配備高達8個「Zen 5」CPU核心，並採用RDNA 3.5架構的顯示核心，從而提升效能及效率。Z2 Extreme、Z2和Z2 Go將於掌上型裝置中帶來桌面電腦級的遊戲體驗。
- 全新Ryzen™ 9000HX系列流動處理器提供卓越的遊戲效能，配備第2代AMD 3D V-Cache™技術及全新配置的記憶體，以降低溫度並提高時脈速度。旗艦型號Ryzen 9955 HX3D配備16核心及32執行緒，是專為玩家及創作者打造的最快流動處理器之一。
AI PC方面：
- 全新Ryzen™ AI Max系列處理器旨在為超便攜裝置帶來桌面電腦級效能，配備高達16個「Zen 5」CPU核心、40個RDNA 3.5繪圖運算單元，以及高達50 TOPS效能的XDNA 2神經處理單元（NPU），適用於要求嚴苛的AI軟件。全新處理器配備高達128GB的統一記憶體，重新定義多工處理，並為新一代Copilot+ PC提供強大效能。Ryzen™ AI Max PRO系列進一步強化輕薄型工作站，為工程模型及AI加速工作負載提供無與倫比的效能，並以AMD PRO技術作為後盾，提供商業級的可靠性。
- AMD擴展Ryzen™ AI 300系列產品線，推出全新的Ryzen AI 7 (Ryzen AI 7 350)及Ryzen AI 5 (Ryzen AI 5 340)處理器，為主流及入門級手提電腦帶來頂級AI功能。配備高達8個「Zen 5」CPU核心及採用AMD XDNA 2技術、領先業界的NPU，提供比前一代NPU高達5倍的效能，帶來更強大的AI運算能力。AMD亦擴展Ryzen AI 300 PRO系列，推出Ryzen AI 7 PRO 350和Ryzen AI 5 PRO 340處理器，為商業用戶提供增強的安全性、管理能力，以及Microsoft Copilot+體驗支援。
- AMD宣布推出Ryzen 200和Ryzen 200 PRO系列的新型號處理器，配備高達8個CPU核心、RDNA 3顯示核心，以及16 NPU TOPS，提供超卓的AI效能及持久的電池續航力。Ryzen 200 PRO處理器為日常專業人士提供卓越的效率及可靠的效能，延續「Zen 4」架構的壽命。
AMD與DELL合作推出首批配備AMD Ryzen AI處理器的商用Dell PC
- DELL於CES 2025開幕前夕與AMD一同亮相，宣布推出配備AMD Ryzen AI PRO處理器的全新Dell Pro PC，將是首批配備AMD Ryzen AI PRO處理器的Dell商用裝置，這標誌著AMD與Dell策略合作的重要里程。Dell全新手提電腦及桌面電腦皆提供先進的裝置上AI功能、卓越的電池續航力，以及即時字幕及AI影像生成等Copilot+功能，首次將AMD AI創新帶到Dell的商用手提電腦。配備AMD處理器的Dell Pro系統加入備有AMD處理器的Dell工作站行列，以滿足企業的需求。
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