芝奇將推出由全新16層PCB所打造的超頻 DDR5 R-DIMM模組
世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際宣布正在研發由全新 16 層 PCB所打造的高效能超頻DDR5 R-DIMM模組。此新世代模組將採用最新 JEDEC 標準的16層 DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬態電壓抑制 (TVS) 二極體及保險絲，以提升過電流保護並防止靜電放電 (ESD)，擁有卓越的信號完整性與電壓保護技術，無論您要打造企業級或個人用資料運算中心、人工智慧、機器學習或各類科學運算等高效能伺服器或工作站，此芝奇新一代高速超頻DDR5 R-DIMM將能帶給您極致傳輸速度、超高穩定度及為擁有安全保護裝置的豪華記憶體方案。
全新16層板 PCB 打造極速效能
芝奇正在研發的最新 R-DIMM 記憶體模組採用16 層板 PCB，相較於傳統的 8 層或 10 層板設計有非常顯著的升級。這種高密度多層結構可增加記憶體速度以提升效能，並強化信號完整性及降低訊號干擾，即使在高性能工作負載下也能確保穩定的數據傳輸。透過更緊密的 PCB 佈局設計，該模組提供更優異的訊號與電力效率，並支持大規模運算且不會出現過載，滿足了高階工作站、高效能運算(High Performance Computing) 或高速資料運算中心等對於性能的重度需求。
TVS保護機制 提升安全性
專為企業與專業應用打造的最新 R-DIMM 模組，採用堅固的 16 層 PCB，確保卓越的信號完整性與電力效率。由於模組直接從主機板獲取 12V 電壓輸入，因此需要先進的保護機制。為防止瞬態電壓突波與靜電放電 (ESD)，每個模組均配備高品質瞬態電壓抑制 (TVS) 二極體與表黏著技術 (SMT) 保險絲。這項雙重保護機制確保模組具備卓越的耐用性與長期穩定的性能，使此芝奇超頻DDR5 R-DIMM模組在高速運作及大量的工作負載下，仍擁有絕佳的穩定性及安全機制，為次世代運算的終極記憶體選擇。套裝預計將於2025 年中於全球各地陸續販售，消費者可洽詢芝奇各地的合作經銷商及通路夥伴。
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