Intel 7系CPU開蓋極冷降溫教學

今日小編會同大家分享一d另類少少ge主題,平時都係開箱文,部件review,今次會同大家深入d探討下一粒表面睇落平平無奇,冇咩可以拆解ge CPU,究竟有咩鮮為人知,可以「玩」ge一面!!

超頻ge事,一般黎講好多maker都可能有研究開。下至有一鍵超頻,上至有無限微調,水冷,製冷水機,甚至液態氮極端超頻,衝上7Ghz!! 搞咁多冷卻功夫ge野,無非都係想令粒CPU支到每一分毫ge頻率出黎,但對於一般主流玩家黎講,無論用咩超頻方式,都可能會遇到一個阻力,就係CPU ge熱力。

自Intel第3代Ivy Bridge CPU面世起,Intel已經將CPU ge IHS(Integrated heat spreader),即俗稱CPU上蓋,同埋PCB上面ge CPU DIE晶片之間ge導熱物料由金屬焊接料換成廉價又導熱性能低ge硅脂TIM(Thermal interface material),目的都係想從兩方面節省成本:

1. 硅脂遠比金屬焊接料成本低
2. 焊接過程中ge高溫會有機會破壞CPU,令CPU良率下降

但缺點就係因為導熱性能下降,導致用家係使用CPU過程中,CPU核心ge熱力因為積存,未能在短時間內被導熱性能低ge硅脂傳導至CPU散熱器而令核心溫度長期處於高溫狀態,間接影響ge就係超頻性能。

自此以後,開蓋就成為CPU新一樣可以被研究ge項目! 而我地今日ge主題都係因為咁,所以就同大家分享下用咩方法可以解決CPU積熱ge問題,從而提升CPU頻率可以提升ge空間。

******注意: 由於是次開蓋處理會涉及破解官方於CPU硬件上所限制拆解的區域,所以於拆解後,CPU的固保將失效,而本網站就此事先聲明並不會負上任何責任,敬請留意******

首先要準備ge工具包括有以下幾項:

1. Intel 第3代或更新,限於LGA115X類別之CPU ^[1]
2. 推蓋式CPU開蓋器^[2]
3. 更換於CPU蓋與CPU晶片之間的高導熱性能物料,例如優良硅脂,甚至液態金屬「鎵」^[3]
4. Optional 1 : 絕緣膠水,以簿塗層封掉CPU PCB上的金屬接點^[4]
5. Optional 2 : 第三方另購置的CPU IHS

註:

[1] 由於Intel第3代以前之CPU及非LGA115X類別之CPU均使用焊接物料作連接CPU蓋與CPU晶片,如果沒有充足準備下使用熱風槍軟化焊料,強行開蓋可以使CPU晶片受損並脫落

[2] 於國內大型網購店可以容易找到有關商品 https://world.taobao.com/item/531690805540.htm?spm=a312a.7700714.0.0.BPYwlY#detail

[3] 液態金屬「鎵」是於常溫下能處於液體狀,無毒,但處理要小心,由於其流動力極高掉到主機板去是有機會能對主機板造成永久傷害,可以使用毛掃先把液態金屬於CPU晶片表面塗均,再下放CPU上蓋

[4] 使用液態金屬類能導電之物質作為TIM,必須為CPU上的金屬接點絕緣,方法可以把「絕緣膠水」為接點塗封

唔講咁多,直入戲肉,去片!

第一部份:

介紹CPU開蓋器的使用方法

第二部份:

會示範用開蓋器開蓋,並演示便用力度

第三部份:

為CPU換上優良散熱膏

更換散熱膏過後,小篇發現超頻後,CPU核心溫度於滿載時會比未更換之前低大約攝氏10-15度!

更加於更換上液態金屬之後,CPU滿載時核心溫度更比原來再降多攝氏5-10度,總共約攝氏20度,導熱力驚人!

平台規格如下:

各位Maker可以嘗試並於下面留言板發表問題或意見

謝謝觀看!