WD 宣布用 BiCS3 X4 技術打造 QLC 快閃記憶體

WD 今天宣布了成功開發了利用 BiCS3 堆疊製程製造的 QLC 快閃記憶體,並且打算對其商用化。

WD 把 QLC 技術稱為X4,此前其實已經推出過 X4 2D 快閃記憶體並成功商業化了,現在改用 BiCS 3D製程,所以也叫作 BiCS3 X4 技術,採用64層堆疊,其實和 Toshiba 的 QLC 沒什麼區別,從 TLC 變成 QLC 之後Die容量從512Gb(64GB)增大到768Gb(96GB),儲存密度增大了50%,Toshiba 之前聲稱他們的 QLC 可以達到1000次PE,所以 WD 這個肯定也是一樣的。

WD 將在8月份在加利福尼亞州聖克拉拉舉行的快閃記憶體峰會上展示使用 BiCS3 X4 打造的移動儲存設備和固態硬碟。

 

資料來源: 滄者極限

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