AMD在COMPUTEX 2019 Keynote展示新一代產品的領先優勢

AMD在COMPUTEX 2019 Keynote展示新一代產品的領先優勢

• 基於全新高效能「Zen 2」核心的AMD第3代Ryzen™桌面型處理器系列，12核心桌面型處理器帶來最強效能
• 全新RDNA遊戲架構與即將推出的AMD Radeon™ RX 5700系列顯示卡，全面提升未來PC、遊戲主機及雲端遊戲的速度
• 全球首款PCIe® 4.0桌面型PC平台計劃於2019年7月推出，打造AMD史上最鼎盛的產品陣容

香港—2019年5月28日—AMD今日再次以技術創造歷史，AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在台北國際電腦展（COMPUTEX）首度增設的開幕Keynote上，公佈多款基於7納米製程的高效能運算與圖像處理產品，將為PC遊戲玩家、狂熱級遊戲玩家以及內容創作者帶來更高水平的效能、功能與體驗：

Ÿ   全新「Zen 2」的核心效能大幅超越業界產品世代交替的提升幅度，每時脈週期（IPC）預計比「Zen」架構提升高達15%^註2。「Zen 2」CPU核心作為AMD新一代Ryzen以及EPYC™處理器帶來許多顯著的升級設計，包括更大的快取容量及全新浮點運算引擎。

Ÿ   AMD第3代Ryzen桌面型處理器系列包括全新12核心Ryzen 9系列處理器，提供領先業界的強大效能^註1。

Ÿ   AMD X570晶片組合為全球首款支援PCIe 4.0，並相容於AM4插槽，將有超過50款全新主機板同步推出。

Ÿ   RDNA遊戲架構設計旨在推動PC遊戲、遊戲主機及雲端的未來，預計將在更小的封裝內實現大幅提升效能、功耗及記憶體效率。

Ÿ   7納米製程AMD Radeon RX 5700系列遊戲顯示卡陣容，具備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。

多位業界領袖為蘇姿丰博士登台助陣，包括微軟平台業務部副總裁Roanne Sones、華碩營運長謝明傑（Joe Hsieh）、宏碁共同營運長高樹國（Jerry Kao）及多位業界重量級領袖，一同展示AMD在高效能運算與圖像處理產業體系的深遠影響。

蘇姿丰博士表示：「AMD在2019年邁向令人振奮的新開始，透過推出多款領先業界的產品來慶祝50年的創新歷程，持續開拓運算與圖像處理技術的新疆界。我們投資新一代核心、突破性chiplet設計與先進製程技術，打造領先業界的7納米製程產品線，建構高效能運算產業生態圈。在準備將新一代Ryzen桌面型處理器、EPYC伺服器處理器以及Radeon RX遊戲顯示卡推出市場之際，我們非常高興與業界合作夥伴一同為COMPUTEX 2019揭幕。」

AMD高效能桌面型產品最新動態

延續引領PC產業以及開創業界第一的腳步，AMD公布了AMD第3代Ryzen桌面型處理器，為全球最先進的桌面型處理器^註3，在遊戲、生產力以及內容創作等領域均擁有領先業界的效能優勢。全新「Zen 2」核心架構結合AMD的chiplet設計，AMD第3代Ryzen桌面型處理器預計將提供前所未有的核心快取效能，釋放出強大的遊戲效能。此外，AMD第3代Ryzen桌面型處理器均已被全球首款PCIe 4.0 PC所支援，打造市面上最先進的主機板、圖像處理以及儲存技術，締造業界新標準，帶來極致的消費者體驗。

AMD更為第3代Ryzen桌面型處理器系列推出全新的Ryzen 9桌面型處理器，旗艦型號為12核心24執行緒的Ryzen 9 3900X，將推升AM4插槽的高效能極限，鞏固效能領先優勢^註1，產品系列包括8核心Ryzen 7型號以及6核心Ryzen 5產品型號。

蘇姿丰博士在Keynote中展示AMD第3代Ryzen桌面型處理器的效能領先優勢：

• Ryzen™ 7 3700X對比i7-9700K在即時渲染的表現：Ryzen 7 3700X在單執行緒效能方面勝出1%，多執行緒效能則勝出30%^註4。
• Ryzen™ 7 3800X對比i9-9900K在《絕地求生》的表現：Ryzen 7 3800X的效能與i9-9900K相若^註5。

• Ryzen™ 9 3900X對比i9-9920X在Blender Render渲染程式的表現：Ryzen 9 3900X超越Intel i9-9920X超過16%^註6。

AMD第3代Ryzen桌面型處理器陣容以及推出時間

此外，AMD亦針對AM4插槽平台推出了全球首款支援PCIe 4.0的全新X570晶片組合，儲存效能比PCIe 3.0快42%^註9，全面支援各種高效能顯示卡、網絡設備、NVMe固態硬碟等裝置。基於AMD X570晶片組合的主機板加入倍增的頻寬，PC狂熱級玩家在組裝電腦時能獲得更高效能與靈活性。X570晶片組合為AMD打造前所未有的廣泛產業體系，華擎、華碩、七彩虹（Colorful）、技嘉、微星等合作夥伴預計將推出超過50款全新X570主機板，另外影馳、技嘉以及群聯電子（Phison）等合作夥伴也將推出全新支援PCIe 4.0的儲存解決方案。AMD第3代Ryzen桌面型處理器將於2019年7月7日在全球推出。

此外，宏碁、華碩、CyberPowerPC、惠普、聯想以及MAINGEAR等OEM合作夥伴及系統整合廠商針對新平台強化產業體系的支援，在未來幾個月將陸續推出搭載AMD第3代Ryzen處理器的桌面型遊戲系統。

AMD高效能遊戲最新動態

AMD推出新一代遊戲架構RDNA，設計旨在推動未來數年的PC遊戲、遊戲主機以及雲端的發展。RDNA結合全新運算單元設計，與上一代的圖像處理核心架構（GCN）相比，RDNA預計將在更小的封裝中帶來大幅增強的效能、功耗表現及記憶體效率^註10。與GCN相比，RDNA每時脈效能預計提升高達1.25倍^註11，每瓦效能提升高達1.5倍^註12，以更低功耗與更低延遲，提供更佳的遊戲效能。

即將面世的7納米製程AMD Radeon RX 5700系列顯示卡將採用RDNA，將配備高速GDDR6記憶體並支援PCIe 4.0介面。

蘇姿丰博士在Keynote中展示RDNA的威力，以全新AMD Radeon RX 5700系列顯示卡對比RTX 2070，在運行遊戲《Strange Brigade》時，以多達100 FPS以上的驚人更新率遠遠超越對手^註13。

AMD Radeon RX 5700系列顯示卡預計在2019年7月推出。詳情請參閱AMD於太平洋時間2019年7月10日下午3:00的AMD E3電玩展直播活動。

AMD數據中心最新動態

AMD數據中心產品持續贏得客戶青睞，從最大的雲端環境到exascale超級運算的工作負載中取得部署與應用，AMD EPYC與AMD Radeon Instinct™處理器亦獲得可觀的市場商機。

蘇姿丰博士在Keynote中闡述新一代AMD EPYC處理器的最新進展，首度公開展示AMD第2代EPYC伺服器平台的競爭優勢，並以搭載2P AMD第2代EPYC的伺服器對比搭載2P Intel Xeon^® 8280的伺服器，兩者一起運行NAMD Apo1 v2.12的評分測試。在NAMD基準測試中，基於AMD第2代EPYC處理器作試驗性生產的伺服器效能，超越採用Intel Xeon處理器的伺服器逾2倍^註14。

最後，AMD與Microsoft Azure宣布採用基於AMD第1代EPYC處理器系統上運行的Azure HB雲端，刷新計算流體力學（CFD）的效能標準。憑藉AMD EPYC優異的記憶體頻寬，Azure HB在Siemens Star -CCM+的環境中運行超過11,500核心，執行一億單元的Le Mans模擬運算，結果遠遠超越過去未曾達到的10,000核心目標。微軟Azure虛擬機器部門產品負責人Navneet Joneja表示：「Azure環境中的HB系列虛擬機器為雲端環境的高效能運算（HPC）開創出顛覆性的新局面。憑藉內部部署叢集的雲端靈活性、效能及經濟性，HPC客戶首度能將MPI工作負載擴展到成千上萬個核心。我們期盼這款新Azure方案帶動HPC的創新與生產力。」

AMD第2代EPYC伺服器處理器系列將帶來比上一代產品提供高達2倍的單插槽效能^註15，以及高達4倍的單插槽浮點運算效能^註16。

AMD第2代EPYC伺服器處理器系列預計於2019年第3季推出。

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49年來，AMD（NASDAQ：AMD）推動創新高效能運算、圖像處理及視覺技術，構建遊戲、高臨場感平台與數據中心等重要領域。全球數以百萬的消費者、世界500強企業以及尖端科學研究機構皆依賴AMD的技術來改善生活、工作及娛樂。AMD全球員工致力於研發卓越的產品，不斷突破技術的極限。欲了解AMD如何成就今天，啟發未來，請瀏覽AMD網站、網誌、Facebook及Twitter。