小編最近收到了來自 ASRock 的 B560 Steel Legend 主板，並且立刻拆箱了解一下該主板。ASRock B560 Steel Legend 主板搭載 Intel 最新的主流 B560 晶片組，能與最新的Intel第11代（Rocket Lake）以及上代（Comet Lake）處理器相容，兩者均使用 LGA 1200 插槽。
跟以往一樣，B560與所有B系列主板一樣，都具備12條PCIE lanes（與高端Z590上的24條PCIE lanes比較）。它還支援PCIE 4.0、2.5GB 千兆網卡，Wifi 6和 DDR4-3200記憶體速度。B560特別之處在於Intel提供了記憶體超頻選項，但以往的B460主板就沒有了。意味著，即使CPU超頻受到限制，你也可以透過執行更高速度的記憶體（或對ram超頻）來提高整體系統性能。
B560 Steel Legend 主板與其他Steel Legend系列主板一樣，具備很多獨特功能，例如採用黑色磨沙的高密度防潮纖維PCB，SuperAlloy，10相Dr.MOS電源設計，PCIE 鋼插槽，6個SATA插口，1個用於SSD的Hyper M.2（PCIE Gen4）和2個Ultra M.2插槽（PCIE Gen3）。
連接方面，具備1 x前置USB 3.2 Gen2x2 Type-C（20 Gb / s），1 x背面USB 3.2 Gen2 Type-C（10 Gb / s），6 x USB 3.2 Gen1（4 x後置，2 x Front），7.1 HD Nahimic Audio，當然還有Polychrome RGB，以及 Dragon 2.5GB 千兆網卡。
該主板可以支援高達DDR4-4800 +（OC）的記憶體速度，Intel Optane Memory，但是沒有提及到會支援多GPU配置。
看一下下面的B560晶片組截圖。你會注意到，它為圖形或Intel SSD提供多達12個PCIE 3.0 lanes，1×16 + 1×4 PCIE 4.0 lanes，並且預設情況下支援最高DDR4-3200的記憶體速度。沒有提到記憶體超頻，但是你和小編一樣都知道，它們都是可在BIOS中設置的。 最後，B560支援其他功能，例如Wifi 6、2.5G 千兆網卡，當然還有 Intel Optane 記憶體。
我只需要拿出一樣東西……這與Intel的Rocket Lake處理器有關。現在，它仍採用14nm製程工藝，並且在過去5年的6代Core處理器中都採用了這種工藝。加上其所謂的旗艦處理器，即將到來的Core i9-11900K都只有8核/ 16線程，與之前的10核i9-10900K相比，少了2核。
****現在Intel到底什麼一回事？！難怪現在周圍都使用AMD……包括我！
小編感謝 ASRock 提供的評測樣本，以下是關於 ASRock 的背景簡介：
華擎公司成立於 2002 年，是一群在主機板產業多年經驗的菁英團隊所組成。華擎致力於建立自己的品牌，品牌基礎以卓越的研發實力，秉持“設計創新、產品貼心、價格溫馨”為設計理念，在專注科技領域的同時，亦關注環境生態問題，發展永續經營概念的產品。
華擎總部位於台灣台北，在歐洲和美洲均設有分公司。這家年輕而有活力的公司目標在於進軍主流及高端主機板市場業務，以雄厚的研發實力與和卓越的產品在全球市場上贏得美譽。
不幸的是，小編在測試過程中無法使用Intel最新的第11代Rocket Lake處理器，只能使用第10代Core i9-10900K（Comet Lake）處理器，除了沒有支援PCIE 4.0外，它同樣具備強大的功能。
小編會在下一頁首先說明一下ASRock B560 Steel Legend 主板的所有規格和功能。
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