ASRock B560 Steel Legend 主板評測

小編最近收到了來自 ASRock 的 B560 Steel Legend 主板,並且立刻拆箱了解一下該主板。ASRock B560 Steel Legend 主板搭載 Intel 最新的主流 B560 晶片組,能與最新的Intel第11代(Rocket Lake)以及上代(Comet Lake)處理器相容,兩者均使用 LGA 1200 插槽。

跟以往一樣,B560與所有B系列主板一樣,都具備12條PCIE lanes(與高端Z590上的24條PCIE lanes比較)。它還支援PCIE 4.0、2.5GB 千兆網卡,Wifi 6和 DDR4-3200記憶體速度。B560特別之處在於Intel提供了記憶體超頻選項,但以往的B460主板就沒有了。意味著,即使CPU超頻受到限制,你也可以透過執行更高速度的記憶體(或對ram超頻)來提高整體系統性能。

B560 Steel Legend 主板與其他Steel Legend系列主板一樣,具備很多獨特功能,例如採用黑色磨沙的高密度防潮纖維PCB,SuperAlloy,10相Dr.MOS電源設計,PCIE 鋼插槽,6個SATA插口,1個用於SSD的Hyper M.2(PCIE Gen4)和2個Ultra M.2插槽(PCIE Gen3)。

連接方面,具備1 x前置USB 3.2 Gen2x2 Type-C(20 Gb / s),1 x背面USB 3.2 Gen2 Type-C(10 Gb / s),6 x USB 3.2 Gen1(4 x後置,2 x Front),7.1 HD Nahimic Audio,當然還有Polychrome RGB,以及 Dragon 2.5GB 千兆網卡。

該主板可以支援高達DDR4-4800 +(OC)的記憶體速度,Intel Optane Memory,但是沒有提及到會支援多GPU配置。

看一下下面的B560晶片組截圖。你會注意到,它為圖形或Intel SSD提供多達12個PCIE 3.0 lanes,1×16 + 1×4 PCIE 4.0 lanes,並且預設情況下支援最高DDR4-3200的記憶體速度。沒有提到記憶體超頻,但是你和小編一樣都知道,它們都是可在BIOS中設置的。 最後,B560支援其他功能,例如Wifi 6、2.5G 千兆網卡,當然還有 Intel Optane 記憶體。

我只需要拿出一樣東西……這與Intel的Rocket Lake處理器有關。現在,它仍採用14nm製程工藝,並且在過去5年的6代Core處理器中都採用了這種工藝。加上其所謂的旗艦處理器,即將到來的Core i9-11900K都只有8核/ 16線程,與之前的10核i9-10900K相比,少了2核。

****現在Intel到底什麼一回事?!難怪現在周圍都使用AMD……包括我!

 

小編感謝 ASRock 提供的評測樣本,以下是關於 ASRock 的背景簡介:

 

華擎公司成立於 2002 年,是一群在主機板產業多年經驗的菁英團隊所組成。華擎致力於建立自己的品牌,品牌基礎以卓越的研發實力,秉持“設計創新、產品貼心、價格溫馨”為設計理念,在專注科技領域的同時,亦關注環境生態問題,發展永續經營概念的產品。

華擎總部位於台灣台北,在歐洲和美洲均設有分公司。這家年輕而有活力的公司目標在於進軍主流及高端主機板市場業務,以雄厚的研發實力與和卓越的產品在全球市場上贏得美譽。

不幸的是,小編在測試過程中無法使用Intel最新的第11代Rocket Lake處理器,只能使用第10代Core i9-10900K(Comet Lake)處理器,除了沒有支援PCIE 4.0外,它同樣具備強大的功能。

小編會在下一頁首先說明一下ASRock B560 Steel Legend 主板的所有規格和功能。

 

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