AMD在COMPUTEX 2021揭示領先業界的創新技術 推動高效能運算業界生態系統發展

AMD在COMPUTEX 2021揭示領先業界的創新技術

推動高效能運算業界生態系統發展

主題演講展示AMD持續成長的動力、強大而不斷增加的合作夥伴，

以及全面支援遊戲、PC和數據中心的眾多突破性AMD技術

AMD（NASDAQ：AMD）早前於2021年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示最新的運算及圖像處理技術創新成果，以加快推動高效能運算業界生態的發展，包括遊戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破，當中包括揭示AMD全新3D chiplet技術；並與業界領導廠商Tesla及Samsung合作，擴大AMD運算及圖像處理技術在汽車及手機市場的應用；而新款AMD Ryzen™處理器瞄準狂熱級玩家及個人電腦；最新AMD第3代EPYC™處理器則帶來領先的數據中心效能；以及為遊戲玩家提供的一系列全新AMD圖像處理技術。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示：「我們在COMPUTEX展示AMD的高效能運算及圖像處理技術持續被擴大採用，以及AMD堅持為業界創新的步伐。隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及第一批AMD Advantage筆記型電腦的推出，我們將繼續為遊戲迷及玩家擴展AMD領先產品與技術的業界生態系統。我們業界的下一個創新領域，是將晶片設計推向第三維度。我們3D chiplet技術的首項應用在COMPUTEX上亮相，充分展現我們將致力推動高效能運算發展，以及顯著提升用戶體驗的決心。對於我們在整個業界生態系統所培養的深厚夥伴關係，我感到非常自豪，這與我們日常生活中不可或缺的各種產品及服務息息相關。」

加速推動Chiplet與封裝技術的創新

透過AMD 3D chiplet技術，AMD持續鞏固其領先業界的IP及對尖端製程與封裝技術的投入。這項封裝方面的突破，採用領先業界的hybrid bond技術，將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低於現有的3D解決方案^註1，亦是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。

AMD在COMPUTEX 2021上展示了3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen™ 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取，旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD亦將按既定時程，在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。

將AMD RDNA™ 2遊戲架構引入新市場

AMD宣布將透過與業界領導廠商的深度合作，為汽車與手機市場帶來全新遊戲體驗。

• Tesla  Model S 與Model X車款中全新設計的資訊娛樂系統，配備AMD Ryzen嵌入式APU以及基於AMD RDNA 2架構的GPU，支援3A級遊戲大作。
• AMD正與三星合作開發新一代Exynos SoC，採用客製化基於AMD RDNA 2架構的圖像處理IP，將光線追蹤與可變速率渲染功能引入旗艦型號手機。

AMD Radeon 6000M系列流動顯示卡打造新一代高階遊戲筆記型電腦

透過AMD推出多款強大全新解決方案，將高效能遊戲推展至新境界。

• AMD Radeon RX 6000M系列流動顯示卡：旨在為遊戲用的筆記型電腦注入世界級效能、令人驚艷的視覺逼真度，以及沉浸式體驗，AMD Radeon RX 6000M系列顯示卡採用突破性的AMD RDNA 2遊戲架構，提供比AMD RDNA架構高達1.5倍的遊戲效能提升^註2。
• AMD Advantage Design Framework設計框架：匯集AMD 與全球PC夥伴的合作，打造新一代高階遊戲用筆記型電腦，結合高效能AMD Radeon RX 6000M系列流動顯示卡、AMD Radeon™ Software圖像處理驅動軟件、AMD Ryzen™ 5000系列流動處理器、獨家的AMD智能技術，以及其他先進的系統設計特色。各大OEM廠商的首批AMD Advantage筆記型電腦預計在本月起陸續推出。
• AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）：這項尖端的空間尺度擴展（spatial upscaling）技術旨在於特定遊戲中將畫面更新率提升高達2.5倍，帶來高品質及高解像度的遊戲體驗。這項開源技術提供廣泛支援，涵蓋超過100款AMD處理器與GPU以及競爭對手的GPU，目前已有超過10間遊戲開發商計劃在2021年著手將FSR整合到自家旗艦遊戲與遊戲引擎。

擴大AMD Ryzen 產品陣容

AMD著手擴展Ryzen系列處理器產品陣容，將版圖進一步深入拓展到桌面電腦領域，為商務系統及狂熱級遊戲玩家推出新選項。

• AMD Ryzen 5000G 系列桌面型APU： Ryzen 7 5700G 及Ryzen 5 5600G 將 “Zen 3”與內建Radeon顯示核心的效能匯集到一顆晶片中，預計今年稍後將於DIY市場推出。
• AMD Ryzen PRO 5000 系列桌面型處理器：G與GE系列桌面型處理器於今日同步發表，為商務及企業級系統提供領先業界的效能及現代化安全功能。

AMD第3代EPYC™處理器克服商業挑戰

AMD 展示領先業界的AMD第3代EPYC 處理器以及與伺服器業界生態系統深度合作的成果，為現今數十億用戶提供各項嶄新數碼服務及體驗。

• 憑藉最新的第3代EPYC處理器，AMD推出比上一代處理器多一倍以上的解決方案數量，在超融合基建、數據管理、數據分析以及高效能運算等領域推出頂尖解決方案，為客戶帶來卓越效能、安全功能以及價值。
• 在主題演講中首度公開與Intel Xeon Scalable的對比，在一項電子商務應用中顯示，第3代EPYC處理器完成的交易數量比對手最強大的雙插槽系統多出50%，同時維持相同等級的服務級別協定（SLA）^註3。
• AMD EPYC 處理器目前在雲端、企業、HPC工作負載與應用領域擁有220項世界紀錄^註4。

相關資源

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