BiCS3 X4

WD 今天宣布了成功開發了利用 BiCS3 堆疊製程製造的 QLC 快閃記憶體，並且打算對其商用化。 WD 把 QLC 技術稱為X4，此前其實已經推出過 X4 2D 快閃記憶體並成功商業化了，現在改用 BiCS 3D製程，所以也叫作 BiCS3 X4 技術，採用64層堆疊，其實和 Toshiba 的 …