Intel 300系列明年將會內建 USB 3.1、WiFi

Intel 預計在2018年將 USB 3.1、WiFi 集成到300系列晶片組中，可預期的 Realtek、ASMedia、Broadcom 等相關晶片廠商的訂單將會下降。

不過 Intel 今年8月就會推出300系列晶片與 Coffee Lake 處理器，首推的是 Z370 加上 K 版不鎖頻4、6核處理器 ，因為趕著與 AMD 競爭的關係，時間緊迫 Z370 並沒有內建 USB 3.1、WiFi。

明年初將會發布其他300系列產品，包括 Z390 以及 H370，這些晶片將會支援 WiFi、USB 3.1 Gen 2，另外今年底發布用於取代 Apollo Lake 的 Gemini 低功耗平台也將會內建 WiFi。

ASMedia 表示他們將開始開發 USB 3.2 來區隔與 Intel 的差異性，並增加自己的訂單產量。