Core i9 搶上市時間使用矽脂散熱, AMD: 怪我嘍?

Intel 以往 HEDT 旗艦平台的處理器外蓋與晶片之間都會使用高導熱的釺焊,不過現在 Core X 系列變成了普通的矽脂。

這麼做就是讓溫度變高,昨晚C大所測的 Core i9-7900X 大型塔散空冷下核心最高溫度就已經達94度( http://www.coolaler.com/threads/core-x10c20tcore-i9-7900x-i7-7740x5ghzgigabyte-x299.345701/ ),雖然測試過程中並沒有因為溫度而掉速,但是夏天這種溫度的主機,應該任誰都受不了。

據Bitchips網站的消息,Intel 這麼做與 AMD Ryzen Threadripper 有關係,原本 Basin Falls 沒有預計要那麼早推出,為了與 AMD 競爭, Intel 決定提前上陣,因為焊料材質的測試過程複雜,可能會需要幾個月的時間,所以不得不放棄,轉而使用矽脂導熱來節省時間。

至於後面要推出的 Skylake-X 14核、16核、18核是否會恢復焊料就不得而知了,可以期待,但也可能受傷害XD。

資料來源:BitsandChips

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