Core i9 搶上市時間使用矽脂散熱, AMD: 怪我嘍？

Intel 以往 HEDT 旗艦平台的處理器外蓋與晶片之間都會使用高導熱的釺焊，不過現在 Core X 系列變成了普通的矽脂。

這麼做就是讓溫度變高，昨晚C大所測的 Core i9-7900X 大型塔散空冷下核心最高溫度就已經達94度（ http://www.coolaler.com/threads/core-x10c20tcore-i9-7900x-i7-7740x5ghzgigabyte-x299.345701/ ），雖然測試過程中並沒有因為溫度而掉速，但是夏天這種溫度的主機，應該任誰都受不了。

據Bitchips網站的消息，Intel 這麼做與 AMD Ryzen Threadripper 有關係，原本 Basin Falls 沒有預計要那麼早推出，為了與 AMD 競爭， Intel 決定提前上陣，因為焊料材質的測試過程複雜，可能會需要幾個月的時間，所以不得不放棄，轉而使用矽脂導熱來節省時間。

至於後面要推出的 Skylake-X 14核、16核、18核是否會恢復焊料就不得而知了，可以期待，但也可能受傷害XD。

資料來源：BitsandChips