近觀及特點:
大面積黑色散熱蓋底之下係焊接住經過精挑細選優良嘅Samsung記憶體顆粒IC,再加上10層PCB印製,確保運行穩定性,所以先可以做到如此出色嘅速度~
規格:
Part no.: TeamGroup-UD4-4133 C18 (8GBx2)
(官方網站規格)
近觀及特點:
大面積黑色散熱蓋底之下係焊接住經過精挑細選優良嘅Samsung記憶體顆粒IC,再加上10層PCB印製,確保運行穩定性,所以先可以做到如此出色嘅速度~
規格:
Part no.: TeamGroup-UD4-4133 C18 (8GBx2)
(官方網站規格)
A publication of Funky Media Inc. Copyright © 2001 - 2016. Hosted by Flex Studios.
發表迴響