ASRock X670E Taichi 主板評測

2023-01-20 timscience PC電腦, 新品快遞, 新聞, 產品評測, 電競 0

今天，小編將會測試ASRock最新旗艦主板 – ASRock X670E Taichi。主板採用最新X670E晶片以及支援所有最新AMD Ryzen 7000系列AＭ5處理器 (LGA1718)。

主板支援最新PCIE 5.0標準，PCIE 5.0可用於顯卡和M.2 NVME SSD上，以及支援高達DDR5-6600MHz記憶體速度。我特別喜歡加強了的DIMM插槽以及PCIe 5.0鋼插槽 + 表面黏著技術。主板還有一些功能，包括24+2+1電源相位設計和VCore+GT專用的SPS，當你超頻時可以提供額外的穩定度。

至於存儲方面，主板具備 8 x SATA3 插位和4 x M.2 SSD插槽（包括1 x Blazing M.2 PCIe Gen5 x4、2 x Hyper M.2 PCIe Gen4x4和1 x Hyper M.2 PCIe Gen4x4 & SATA3 等插槽) 。

在擴展方面，主板只有 2 個 PCIe 5.0 x16 插槽，看起來並不多。不過，你可以採用整合了的 USB 3.2 Gen1 和 Gen2 插口連接其他硬件，這對很多用家來說夠快了。

至於連接方面，主板內置了 Killer E3100 2.5G LAN 和 Killer AX1675 802.11ax (WiFi 6E) + 藍牙 5.0。對於音頻而言，主板具備了 ESS SABRE9218 DAC 和 Realtek 5.1 CH HD Audio 和 WIMA WIMA 音頻電容。

多年來，小編測試了很多 Taichi 型號，但我對這款特別感興奮。X670E Tachi 是首款採用 AMD 全新 X670E 晶片模組的發燒級主板，支援最新的 Ryzen 7000 系列（Zen 4 架構 – 代號 Raphael）。我終於有一塊AMD主板來與INTEL比較了，結果或超出我預期。

X670E 是 AMD 最新的晶片模組，在新的 AM5 插槽 (LGA1718) 上支援所有最新的 Ryzen 7000 系列處理器。它採用了大量新技術，但最值得注意的是支援 DDR5 記憶體，當然還有適用於 GPU 和 M.2 SSD 的最新 PCIE 5.0 標準。這可能是 AMD 下一代最重要的性能飛躍之一。

AMD X670E 晶片組

當非最快的速度不可時，AMD X670E 主機板可以帶來最快的速度。配備雙通道 DDR5 記憶體、AMD EXPO™ 技術以及對顯示卡和 NVMe 的 PCIe®5.0 支援，您可以利用 AMD X670E 主機板和 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器的革命性效能玩要求最嚴苛的遊戲，並交付最大的專案。

X670E 晶片模組允許共 44 個可用的 PCIE 通道，PCIE 5.0 最多有 24 個通道。它可以支援用於 SSD 的 NVME PCIE 5.0 x4 插槽以及支援用於最下一代新顯卡的 PCIE 5.0 x16 插槽。它還能夠支援高達 12 個 SUPERSPEED USB 10Gbps 和高達 2 個 SUPERSPEED USB 20Gbps。

太極代表著無差別、絕對、無限的哲學境界，造就一張無上的主機板。風格如水一般無狀無形，卻又千變萬化，解決迎面來的每一個難題。

感謝ASRock贊助該主板作評測用途，以下是ASRock官方網站上的一些背景簡介：

華擎公司成立於 2002 年，是一群在主機板產業多年經驗的菁英團隊所組成。華擎致力於建立自己的品牌，品牌基礎以卓越的研發實力，秉持“設計創新、產品貼心、價格溫馨”為設計理念，在專注科技領域的同時，亦關注環境生態問題，發展永續經營概念的產品。

華擎總部位於台灣台北，在歐洲和美洲均設有分公司。這家年輕而有活力的公司目標在於進軍主流及高端主機板市場業務，以雄厚的研發實力與和卓越的產品在全球市場上贏得美譽。

小編將會採用由 AMD Ryzen 9 7900X (AM5) 處理器（以預設速度）、32GB Thermaltake ToughRam XG RGB DDR5-6200、Adata Legend 840 PCIE Gen4 SSD 和 EVGA GeForce RTX 3090 顯卡組成的平台來測試ASRock X670E Taichi 主板。我十分期待它的測試結果，它應該是我測試過最快的平台！

好的，事不宜遲，馬上看看下一頁中的規格和功能。

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