迎廣ModFree 全模組機殼隆重上市
依據需求自由組裝 每位玩家都是創作者
以「時尚及創新」為品牌理念，並多次獲得國際設計大獎的迎廣科技，今天正式上市了iBuildiShare系列中的全模組機殼ModFree，提供玩家能隨心所欲組合出符合需求的配置。ModFree提供經典版(Base Edition) 與效能版(Deluxe Edition) 二款供選擇。經典版由二個模組組成，標配三個AJ140 ARGB風扇；效能版則包含四個模組，並預裝四個AJ140 ARGB 風扇。
組裝便利 持續擴充
ModFree系列採用免工具卡扣設計，將模組階梯螺絲對準特定卡榫即可輕鬆切換模塊。先將個別的模組裝好系統再扣上，簡單又輕鬆。 與傳統機殼不同，ModFree 採用倒置主板的設計，讓玩家們依據需求，將系統放置桌面的左側或右側使用，避開滑鼠墊或滑鼠的桌面空間。 此系列的設計理念也包含持續升級取代替換，對於增加的需求只要增加對應的模組，升級空間或增加散熱，而非更換，這也有助於減少對環境的影響。此外，ModFree 提供 3D組裝APP，只需在iOS 或Android 商店中下載，就能藉由動畫與圖片了解產品的使用方式與每個模組的相容性，發掘更多產品的可玩性。
友善設計 理線便利
除了標配高效能Jupiter AJ140 ARGB風扇，ModFree 也提供風扇集線器，支援一對八的 ARGB 風扇和PWM 接頭，以及可輕鬆裝卸方便清潔的可拆卸濾網設計。迎廣魔鬼氈搭配理線孔與寬敞的理線空間，讓整線整齊又美觀。可隨需求調整位置的I/O 模組則包含一個 USB 3.2 Gen2x2（Type-C）、兩個 USB 3.2 Gen
1（Type-A）以及單一3.5 mm音源孔(CTIA)。
散熱支援 遊刃有餘
ModFree 支持最多七個風扇或二個 420mm 水冷排（效能版），安裝ATX電源供應器的空間達390 mm、可安裝長達 440mm 的旗艦級顯卡（安裝 Mod-III）以及高度達 200mm 的 CPU散熱器。具備多達 9槽的 PCI-Express 擴充槽和 E-ATX 主板。
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