迎廣ModFree 全模組機殼隆重上市 依據需求自由組裝 每位玩家都是創作者

迎廣ModFree 全模組機殼隆重上市
依據需求自由組裝 每位玩家都是創作者

以「時尚及創新」為品牌理念,並多次獲得國際設計大獎的迎廣科技,今天正式上市了iBuildiShare系列中的全模組機殼ModFree,提供玩家能隨心所欲組合出符合需求的配置。ModFree提供經典版(Base Edition) 與效能版(Deluxe Edition) 二款供選擇。經典版由二個模組組成,標配三個AJ140 ARGB風扇;效能版則包含四個模組,並預裝四個AJ140 ARGB 風扇。

組裝便利 持續擴充
ModFree系列採用免工具卡扣設計,將模組階梯螺絲對準特定卡榫即可輕鬆切換模塊。先將個別的模組裝好系統再扣上,簡單又輕鬆。 與傳統機殼不同,ModFree 採用倒置主板的設計,讓玩家們依據需求,將系統放置桌面的左側或右側使用,避開滑鼠墊或滑鼠的桌面空間。 此系列的設計理念也包含持續升級取代替換,對於增加的需求只要增加對應的模組,升級空間或增加散熱,而非更換,這也有助於減少對環境的影響。此外,ModFree 提供 3D組裝APP,只需在iOS 或Android 商店中下載,就能藉由動畫與圖片了解產品的使用方式與每個模組的相容性,發掘更多產品的可玩性。

友善設計 理線便利
除了標配高效能Jupiter AJ140 ARGB風扇,ModFree 也提供風扇集線器,支援一對八的 ARGB 風扇和PWM 接頭,以及可輕鬆裝卸方便清潔的可拆卸濾網設計。迎廣魔鬼氈搭配理線孔與寬敞的理線空間,讓整線整齊又美觀。可隨需求調整位置的I/O 模組則包含一個 USB 3.2 Gen2x2(Type-C)、兩個 USB 3.2 Gen
1(Type-A)以及單一3.5 mm音源孔(CTIA)。

散熱支援 遊刃有餘
ModFree 支持最多七個風扇或二個 420mm 水冷排(效能版),安裝ATX電源供應器的空間達390 mm、可安裝長達 440mm 的旗艦級顯卡(安裝 Mod-III)以及高度達 200mm 的 CPU散熱器。具備多達 9槽的 PCI-Express 擴充槽和 E-ATX 主板。

數碼領域

AMD為微軟客戶提供全新AI與運算功能

數碼領域
2023-11-20 0
AMD為微軟客戶提供全新AI與運算功能   AMD Instinct MI300X加速器將為全新推出的 Microsoft Azure虛擬機器系列注入AI優化效能   第4代AMD EPYC處理器現已應用於運行新一代的通用、 記憶體密集及運算優化虛擬機器 AMD(NASDAQ: AMD)與微軟在微軟 ...

思科舉辦第28屆年度合作夥伴峰會 產品創新圍繞人工智能、安全及可視性

數碼領域
2023-11-10 0
思科舉辦第28屆年度合作夥伴峰會 產品創新圍繞人工智能、安全及可視性 新聞概要: 來自思科全球合作夥伴社群的數千名人士匯聚一年一度的思科合作夥伴峰會,聆聽思科領導團隊分享合作夥伴計劃的最新動向、全新技術解決方案及業務共同增長的新機遇。 思科推出適用於人工智能的Cisco驗證設計(Cisco Vali ...

Be the first to comment

發表迴響

這個網站採用 Akismet 服務減少垃圾留言。進一步了解 Akismet 如何處理網站訪客的留言資料